[发明专利]具有防水结构的电子装置及制法无效

专利信息
申请号: 200710085898.7 申请日: 2007-03-09
公开(公告)号: CN101262747A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 游文龙;刘语棠 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/00;H05K7/20;H02M1/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 郭晓东
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种具有防水结构的电子装置,至少包含:壳体结构,具有容置空间、第一通风口以及第二通风口;电路板组件,具有多个电子组件以及线路;以及保护层,形成于该电路板组件的该多个电子组件以及线路的至少部分表面,以用于保护该电路板组件,以利防水。
搜索关键词: 具有 防水 结构 电子 装置 制法
【主权项】:
1. 一种具有防水结构的电子装置,其特征在于,至少包括:壳体结构,具有容置空间、第一通风口以及第二通风口;电路板组件,具有多个电子组件以及线路;以及保护层,形成于该电路板组件的该多个电子组件以及线路的至少部分表面,以用于保护该电路板组件,用以防水。
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