[发明专利]具有防水结构的电子装置及制法

权利要求书

1. 一种具有防水结构的电子装置，其特征在于，至少包括：

壳体结构，具有容置空间、第一通风口以及第二通风口；

电路板组件，具有多个电子组件以及线路；以及

保护层，形成于该电路板组件的该多个电子组件以及线路的至少部分表面，以用于保护该电路板组件，用以防水。

2. 如权利要求1所述的具有防水结构的电子装置，其特征在于，其中该具有防水结构的电子装置系为选自电源转换器和电源供应器之一。

3. 如权利要求1所述的具有防水结构的电子装置，其特征在于，还包括至少一个风扇，设置在该壳体结构的内部，其中该风扇为选自鼓风机和轴流式风扇之一，且该风扇邻设于该第一通风孔和该第二通风孔之一。

4. 如权利要求1所述的具有防水结构的电子装置，其特征在于，还包括电源输入组件以及电源输出组件，且该壳体结构由第一壳体与第二壳体组合而成。

5. 如权利要求1所述的具有防水结构的电子装置，其特征在于，其中该保护层系由表面涂敷材料构成，且该表面涂敷材料系以选自含浸、涂布以及喷洒方式所组成的组中之一而形成于该电路板组件。

6. 如权利要求1所述的具有防水结构的电子装置，其特征在于，其中该具有防水结构的电子装置为可携式电子装置。

7. 一种具有防水结构的电子装置的制法，其特征在于，至少包括步骤：

(a)提供电路板组件，该电路板组件具有多个电子组件以及线路；

(b)在该电路板组件的该多个电子组件与该线路的至少部分表面上形成保护层；以及

(c)将该电路板组件设置在壳体结构的容置空间，并组装该壳体结构，完成该具有防水结构的电子装置的组装。

8. 如权利要求7所述的具有防水结构的电子装置的制法，其特征在于，其中该步骤(b)还包括加热步骤。

9. 如权利要求7所述的具有防水结构的电子装置的制法，其特征在于，其中该步骤(c)还包括步骤：设置至少一个风扇在该壳体结构的该容置空间内，以及设置电源输入组件以及电源输出组件。

10. 如权利要求7所述的具有防水结构的电子装置的制法，其特征在于，其中该步骤(b)的该保护层系由一表面涂敷材料构成，且该表面涂敷材料系以选自含浸、涂布以及喷洒方式所组成的组中之一而形成于该电路板组件。