[发明专利]电路板的切割方法有效
| 申请号： | 200710075667.8 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101365297A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏莹;张胡海;林焕龙 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的切割方法。所述方法包括以下步骤，提供待切割的电路板及具有至少一个开口的覆盖膜，所述电路板具有至少一个待切割区域，所述覆盖膜的开口与电路板的待切割区域对应设置；将所述覆盖膜贴合于所述电路板表面并使所述待切割区域从所述覆盖膜的开口露出；使用激光在所述待露出的电路板待切割区域进行切割；去除所述贴合于所述电路板表面的覆盖膜得到切割完成的电路板。所述电路板的切割方法可精确定位电路板，从而防止激光损伤电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的切割方法，其包括以下步骤：提供待切割的电路板及具有至少一个开口的覆盖膜，所述电路板具有至少一个待切割区域，所述覆盖膜的开口与电路板的待切割区域对应设置；将所述覆盖膜贴合于所述电路板表面并使所述待切割区域从所述覆盖膜的开口露出；使用激光在所述待露出的电路板待切割区域进行切割；去除所述贴合于所述电路板表面的覆盖膜得到切割完成的电路板。
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