[发明专利]半导体材料热电性能测试系统无效
申请号: | 200710072785.3 | 申请日: | 2007-09-10 |
公开(公告)号: | CN101122627A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 陈刚;裴健;周楠;刘璞生;陆冬青 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66;G01K7/02 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 牟永林 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 半导体材料热电性能测试系统,它涉及一种测试半导体材料的电性能和热电性能的装置,以解决现有热电性能测试装置存在的不能测试Seebeck系数和电导率的问题。本发明的连接管与加热炉连接,一号四孔引线管和二号四孔引线管都从连接管中穿过并延伸至加热炉内,电流正极引线、电流负极引线、电压正极引线和电压负极引线都设置在一号四孔引线管内,热端热电偶和冷端热电偶都设置在二号四孔引线管内,二号四孔引线管位于加热炉内的一端上设置有载物槽,加热电阻丝缠绕在二号四孔引线管位于加热炉内的部分的中间,电流正极引线和电流负极引线与一号测量仪器连接,电压正极引线和电压负极引线与二号测量仪器连接,热端热电偶和冷端热电偶与二号测量仪器连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体材料 热电 性能 测试 系统 | ||
【主权项】:
1.半导体材料热电性能测试系统,它包含加热炉(1)、连接管(2)、一号四孔引线管(3)、电流正极引线(4-1)、电流负极引线(4-2)、电压正极引线(5-1)、电压负极引线(5-2)、二号四孔引线管(6)、加热电阻丝(7)、热端热电偶(8)、冷端热电偶(9)、一号测量仪器(10)和二号测量仪器(11),其特征在于连接管(2)的一端与加热炉(1)连接,一号四孔引线管(3)和二号四孔引线管(6)都从连接管(2)中穿过并延伸至加热炉(1)内,电流正极引线(4-1)、电流负极引线(4-2)、电压正极引线(5-1)和电压负极引线(5-2)都设置在一号四孔引线管(3)内,热端热电偶(8)和冷端热电偶(9)都设置在二号四孔引线管(6)内,二号四孔引线管(6)位于加热炉(1)内的一端上设置有载物槽(6-1),加热电阻丝(7)缠绕在二号四孔引线管(6)位于加热炉(1)内的部分的中间,电流正极引线(4-1)的信号输出端与直流电源(17)的正极连接,直流电源(17)的负极与一号测量仪器(10)的负极接线端子连接,电流负极引线(4-2)的信号输出端与一号测量仪器(10)的正极接线端子连接,电压正极引线(5-1)的信号输出端与二号测量仪器(1 1)的第一正极接线端子连接,电压负极引线(5-2)的信号输出端与二号测量仪器(11)的第一负极接线端子连接,热端热电偶(8)的信号输出端与二号测量仪器(11)的第二正极接线端子连接,冷端热电偶(9)的信号输出端与二号测量仪器(11)的第二负极接线端子连接。
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