[发明专利]一种等离子刻蚀设备的刻蚀终点检测装置与方法有效
申请号: | 200710062687.1 | 申请日: | 2007-01-12 |
公开(公告)号: | CN101221891A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 杨峰 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑立明;姚巍 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明所述的一种等离子刻蚀设备的刻蚀终点检测装置,包括光谱仪、模拟放大滤波电路、模拟/数字转换模块与数字信号处理模块,本发明建立的等离子刻蚀设备的刻蚀终点检测装置,监控刻蚀工艺过程中反应物或生成物量发生变化,而反应物或生成物的变化量与其发射光谱强度的变化情况一一对应,因而我们只要实时检测反应物或生成物谱线的趋势,即可确定刻蚀终点时间并且精确控制工艺过程。故通过该装置可以相对精确地预测刻蚀终点时间,避免了光谱信号因干扰过大而导致误抓刻蚀终点,达到精确的控制工艺。保证硅片加工质量和正常的硅片加工过程,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子 刻蚀 设备 终点 检测 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子刻蚀设备的刻蚀终点检测装置,其特征在于,包括,光谱仪,将检测到的等离子刻蚀设备内部的光信号,转换为模拟电信号输出;模拟放大滤波电路,将模拟电信号中的高频噪声干扰信号滤除,输出消除高频噪声干扰信号的模拟电信号;模拟/数字转换模块,将消除高频噪声干扰信号的模拟电信号转换为数字电信号输出至数字信号处理模块;数字信号处理模块,提高输入的数字电信号的信噪比、去除系统固有噪音、并进行滤波处理去除低频与随机噪声,得到终点控制参数,并根据所述终点控制参数确定等离子刻蚀设备是否达到刻蚀终点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造