[发明专利]电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法无效
| 申请号： | 200710060449.7 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101198220A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 宋建静 | 申请（专利权）人： | 天津三星电机有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘英兰 |
| 地址： | 300210*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法，其特征在于实施步骤如下：(1)印刷电路软板焊盘设置为双焊盘，即上、下焊盘两部分，且中间形成上、下焊盘连接通道；(2)采用透明有机保护剂涂覆于印刷电路软板焊盘表面；(3)焊盘焊接前，在上焊盘上刷锡膏，即锡膏只在上焊盘均匀涂覆，然后热风加热，温度为350－400℃，使焊盘锡膏熔化；(4)然后进行设备焊接，点焊机焊头将漆包线压在下焊盘上；(5)直接用烙铁将上焊盘的锡刮下来，通过焊盘连接通道涂覆在下焊盘上，将漆包线包住即可。本发明有效防止漆包线与印刷电路软板焊接过程中异物的产生，增加漆包线与焊盘的结合力，降低噪音及不良品的产生。其操作简便，应用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 漆包线 印刷电路 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法，其特征在于实施步骤如下：(1)印刷电路软板焊盘设置为双焊盘，即上、下焊盘两部分，且中间形成上、下焊盘连接通道；(2)采用透明有机保护剂涂覆于印刷电路软板焊盘表面；(3)焊盘焊接前，在上焊盘上刷锡膏，即锡膏只在上焊盘均匀涂覆，然后热风加热，温度为350-400℃，使焊盘锡膏熔化；(4)然后进行设备焊接，点焊机焊头将漆包线压在下焊盘上；(5)直接用烙铁将上焊盘的锡刮下来，通过焊盘连接通道涂覆在下焊盘上，将漆包线(线圈)包住即可。
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