[发明专利]银基氧化锡梯度电触头材料及制备方法

摘要

本发明涉及一种银基氧化锡梯度电触头材料及制备方法，属于电工材料技术领域。该银基氧化锡梯度电接触头材料沿着一维尺寸方向，银或氧化锡的质量含量按由高至低阶梯层式排列组成。其制备方法包括以下过程：将银粉末与氧化锡粉末按质量比混合配制成混合料粉，然后将每份混合料粉在球磨机分别进行研磨。按混合料中的银的组分含量由高至低的顺序，将各份混合料加入模具中，按料粉在模具中的高度比加入，然后用等静压力压合，再在一定温度烧结。将烧结后的材料热压轧制得到板材。本发明的优点在于，制备工艺简单，制得的电接触头材料具有良好的电气性能和热传导性能，以及抗熔焊性和焊接性。

主权项

1.一种银基氧化锡梯度电触头材料，其特征在于，该银基氧化锡梯度电接触头材料沿着厚度方向，分为两层结构或三层结构，其中两层结构材料，材料中一层材质由质量含量为95％的银和质量含量为5％的氧化锡组成，另外一层的材质由质量含量为90％的银和质量含量为10％的氧化锡组成，含95％的银材质层与含90％的银材质层的厚度尺寸比为1∶1或7∶3；其中三层结构材料，材料中一外层材质由质量含量为95％的银和质量含量为5％的氧化锡组成，另一外层的材质由质量含量为85％的银和质量含量为15％的氧化锡组成，中间层的材质由质量含量为90％的银和质量含量为10％的氧化锡组成，含95％的银材质层与含90％的银材质层及与含85％的银材质层的厚度尺寸比为5∶3∶2。