[发明专利]银基氧化锡梯度电触头材料及制备方法

权利要求书

1.一种银基氧化锡梯度电触头材料，其特征在于，该银基氧化锡梯度电接触头材料沿着厚度方向，分为两层结构或三层结构，其中两层结构材料，材料中一层材质由质量含量为95％的银和质量含量为5％的氧化锡组成，另外一层的材质由质量含量为90％的银和质量含量为10％的氧化锡组成，含95％的银材质层与含90％的银材质层的厚度尺寸比为1∶1或7∶3；其中三层结构材料，材料中一外层材质由质量含量为95％的银和质量含量为5％的氧化锡组成，另一外层的材质由质量含量为85％的银和质量含量为15％的氧化锡组成，中间层的材质由质量含量为90％的银和质量含量为10％的氧化锡组成，含95％的银材质层与含90％的银材质层及与含85％的银材质层的厚度尺寸比为5∶3∶2。

2.一种制备权利要求1所述的银基氧化锡梯度电触头材料方法，其特征在于包括以下过程：

1)将银粉末与氧化锡粉末按质量比(95～80)∶(5～20)、且两组分质量百分数之和为100％的配比，配制成2份或3份混合料粉，然后将每份混合料粉在球磨机分别进行研磨，研磨成平均粒径为50-100μm的混合料；

2)按混合料中的银的组分含量由高至低的顺序，将各份混合料加入模具中，其中，各份混合料的加入量，按各份混合料在具中加入高度比1∶1，或7∶3，或5∶3∶2加入，然后在800～850MPa等静压力压合，再在温度为810～860℃条件烧结4小时；

3)将烧结后的材料在700℃下热压轧制，得到1.5～5.0mm的板材，再将板材切割，制得银基氧化锡梯度电接触头材料。