[发明专利]硅片抛光表面划伤的控制方法无效
| 申请号： | 200710058749.1 | 申请日： | 2007-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101367189A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 仲跻和 | 申请（专利权）人： | 江苏海迅实业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/304;C09G1/02;C09G1/04 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 胡婉明 |
| 地址： | 226600江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片抛光表面划伤的控制方法，包括在将硅片粘贴在抛光机抛光盘上，然后将抛光盘固定在抛光机抛光头上，控制抛光机的压力和上下抛光盘的转速，以及向抛光盘及硅片间注入抛光液；其改进之处在于，所述抛光液包括磨料、渗透剂、润滑剂、pH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水；所述抛光机的压力控制在50kPa以下，上抛光盘的转速控制在60rpm以下，下抛光盘的转速控制在60rpm以下；可以有效降低抛光硅片表面的划伤，同时能够保证硅片抛光具有较高的去除速率，而且生产成本较低，适合规模生产需要。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 抛光 表面 划伤 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片抛光表面划伤的控制方法，包括在将硅片粘贴在抛光机抛光盘上，然后将抛光盘固定在抛光机抛光头上，控制抛光机的压力和上下抛光盘的转速，以及向抛光盘及硅片间注入抛光液；其特征在于，所述抛光液包括磨料、渗透剂、润滑剂、PH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水；所述抛光机的压力控制在50kPa以下，上抛光盘的转速控制在60rpm以下，下抛光盘的转速控制在60rpm以下。
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