[发明专利]硅片抛光表面划伤的控制方法

权利要求书

1.一种硅片抛光表面划伤的控制方法，包括在将硅片粘贴在抛光机抛光盘上，然后将抛光盘固定在抛光机抛光头上，控制抛光机的压力和上下抛光盘的转速，以及向抛光盘及硅片间注入抛光液；其特征在于，所述抛光液包括磨料、渗透剂、润滑剂、PH调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水；所述抛光机的压力控制在50kPa以下，上抛光盘的转速控制在60rpm以下，下抛光盘的转速控制在60rpm以下。

2.根据权利要求1所述的硅片抛光表面划伤的控制方法，其特征在于，所述抛光液中各种成分所占重量百分比是：磨料为5.0％至20.0％，渗透剂为3％至5％，润滑剂为0.5％至1.0％，PH调节剂为10％至20％，表面活性剂为0.1％至1.0％，螯合剂为1％至3％，去离子水为余量；在室温条件下，在去离子水中依次加入磨料、渗透剂、润滑剂、PH调节剂、表面活性剂和螯合剂，搅拌均匀，制成抛光液。

3.根据权利要求1或2所述的硅片抛光表面划伤的控制方法，其特征在于，所述磨料是粒径为70至90纳米的二氧化硅(SiO₂)、粒径为150至200纳米的三氧化二铝(Al₂O₃)、粒径为100-150纳米的二氧化铈(CeO₂)、粒径为100至150纳米的二氧化钛(TiO₂)或粒径为150至200纳米的碳化硼；所述渗透剂为聚氧乙烯醚(JFC)或磷酸酯；所述PH调节剂为无机碱或有机碱；所述螯合剂为乙二胺四乙酸(EDTA)、乙二胺四乙酸二钠、羟胺和胺中的一种或它们的组合；所述润滑剂为甘油、二甲基硅油、乙烯基硅油中的一种或他们的组合；所述表面活性剂是非离子型表面活性剂。

4.根据权利要求3所述的硅片抛光表面划伤的控制方法，其特征在于，所述羟胺是三乙醇胺、四羟基乙基乙二胺或六羟基丙基丙二胺；所述胺是乙二胺或四甲基氢氧化铵。

5.根据权利要求3所述的硅片抛光表面划伤的控制方法，其特征在于，所述非离子型表面活性剂是脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺或者是二者的混合物；所述脂肪醇聚氧乙烯醚是聚合度为15的壬基酚聚氧乙烯醚、聚合度为20的辛基酚聚氧乙烯醚、聚合度为25的辛基酚聚氧乙烯醚或者聚合度为40的辛基酚聚氧乙烯醚；所述烷基醇酰胺是月桂酰单乙醇胺、二羟乙基十三酰胺或十二烷基醇酰胺。

6.根据权利要求3所述的硅片抛光表面划伤的控制方法，其特征在于，所述无机碱是氢氧化钾、氢氧化钠或氨水；所述有机碱是羟基乙二胺、苄胺、乙醇胺或四甲基氢氧化铵。

7.根据权利要求1所述的硅片抛光表面划伤的控制方法，其特征在于，所述抛光机的压力优选为25kPa以下，压力施加过程是由0压力匀速加至所需压力，并在稳定压力下进行抛光。