[发明专利]透明导电复合材料、膜、板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710056446.6 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101013614A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 刘津平;刘文韬 | 申请（专利权）人： | 刘津平 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300052天津市和平*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及透明导电复合材料、膜、板及其制造方法。原料包括透明性粉状塑料和/或其构成单体，透明性氧化物和/或金属氧化物，IIIA族元素、其化合物和/或合金，添加剂。制造方法包括原料溶解、研磨、细滤、超滤、纳滤、烧结和/或成型。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 复合材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、透明导电复合材料、膜、板，其特征在于其原料组分包括：原料物系A：90～30％(w/w)的透明性粉状塑料和/或其构成单体，10～70％(w/w)透明性氧化物和/或金属氧化物，0～20％(w/w)IIIA族元素、其化合物和/或合金，0～30％(w/w)的添加剂，和0.01～25倍于原料物系A重量的溶剂。
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