[发明专利]一种磁性微结构的制作方法无效
| 申请号： | 200710042104.9 | 申请日： | 2007-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101108721A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 封松林;王聿佶;金庆辉;程建功;赵建龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B1/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磁性微结构的制作方法，其特征在于包括多层模具的制作和磁性微结构制作两部分。前者包括用标准RCA清洗工艺清洗硅片，在硅片表面甩涂多层SU－8光刻胶，前烘，光刻，后烘显影得到多层SU－8模具；然后本发明通过在多层模具中直接填充磁性粉末，在PDMS芯片铸模成型的同时，在芯片内部形成磁性微柱结构。利用所提供的制作方法，可以省却电镀工艺，在微流体芯片内快速地制作磁性微结构。制作微结构高度在几微米至几百微米之间，由甩涂SU－8光刻胶层数决定，且所述的磁性微结构为微柱、微线条、微环或微线圈中任一种。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁性 微结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种磁性微结构的制作方法，其特征在于通过在多层模具中预填充进磁性粉末，然后采用聚合物芯片铸模成型工艺，形成具有超顺磁性和高深宽比的磁性微结构；在所述的工艺中，采用SU-8制作多层模具，在聚合物芯片铸模成型的同时完成磁性微结构的制作。
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