[发明专利]可降解的软组织修补片无效

专利信息
申请号: 200710040099.8 申请日: 2007-04-28
公开(公告)号: CN101066474A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 徐志飞;王文祖;吴永高;秦雄 申请(专利权)人: 徐志飞;王文祖;吴永高;秦雄
主分类号: A61L27/48 分类号: A61L27/48;A61L27/18;A61F2/08
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 周濂堂
地址: 200433上海市杨*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 可降解的软组织修补片,属生物医药,特别涉及生物可降解性的人工器官技术领域。其特点是采用由扁条状或单丝状的聚对二氧环己酮,编织成多孔,形状与待修补软组织吻合的补片壳;由胶原蛋白均匀渗透、覆盖封闭补片上孔;由天然高分子生物材料壳聚糖均匀覆盖面向脏器的壳面,并经灭菌处理和干燥处理,成完整的补片;可以有扁式补片和丝织状补片。实施本发明后的积极效果是:在植入早期发挥修复缺损和组织生长支架作用,替代传统常用的非可降解材料;植入后期在体内逐步降解吸收,待组织修复完成后,完全降解吸收而为自体组织取代,从而避免传统材料可能带来的远期并发症。
搜索关键词: 降解 软组织 修补
【主权项】:
1,可降解的软组织修补片,其特征是:采用由扁条状或单丝状的聚对二氧环己酮,编织成多孔,形状与待修补软组织吻合的补片壳;由胶原蛋白均匀渗透、覆盖封闭补片上孔;由天然高分子生物材料壳聚糖均匀覆盖面向脏器的壳面,并经干燥处理和灭菌处理,成完整的补片;它可以是扁式补片或丝织状补片。
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