[发明专利]聚光电池模组的封装方法无效
| 申请号： | 200710037214.6 | 申请日： | 2007-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101241951A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 邓运明 | 申请（专利权）人： | 上海华达运新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 20033*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种聚光电池模组的封装方法，通过在聚光电池模组安装有小硅光电池的一面满布一层有机硅树脂，并经抽真空和加热固化后，形成一层透明的、具有弹性的封盖层。采用本发明聚光电池模组的封装方法封装的聚光电池模组，可完全避免由于热胀冷缩而产生的各种问题，从而保证太阳能发电聚光电池能长周期稳定发电。 | ||
| 搜索关键词： | 聚光 电池 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种聚光电池模组的封装方法，所述的聚光电池模组包括散热金属板和安装在散热金属板上的一组小硅光电池，其特征在于：所述的封装方法包括以下步骤：A、在安装小硅光电池的一面满布一层有机硅树脂；B、将满布有一层有机硅树脂的聚光电池模组置于容器内抽真空；C、将经过抽真空处理的聚光电池模组进行加热处理，使有机硅树脂层干燥固化，形成一层透明的、具有弹性的封盖层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
