[发明专利]线路修补方法无效
| 申请号： | 200710037151.4 | 申请日： | 2007-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101241876A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张启华;高强;赵燕丽;王燕君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路修补方法，其用于连接线路上断路的导电线，该方法包括如下步骤：a.确定线路上需要连接的两导电线；b.分别确定上述两导电线的连接点，蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔露出导电线；c.用导电胶水电性连接露出的导电线，从而电性导通两导电线。与现有技术相比，本发明线路修补方法采用导电胶水作为连线，不仅使连线电阻很小，还可以减少操作时间，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 修补 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种线路修补方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：a.确定线路上需要连接的两导电线；b.分别确定上述两导电线的连接点，蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔露出导电线；c.用导电胶水电性连接露出的导电线，从而电性导通两导电线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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