[发明专利]一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法

摘要

一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法，涉及金属粉末的加工，特别是涉及到改善其性质和对粉末的包覆。方法是：将铜粉分散到含分散剂的水溶液中，加入有机混酸，搅拌混和30～90min；加入还原剂，升温至50～90℃，保温反应60～120min；加入包覆剂，保温反应60～150min；再经液固分离，洗涤，真空干燥即可。添加物质的加入量为：铜粉∶分散剂∶有机混酸∶还原剂∶包覆剂＝1∶0.05～0.25∶0.05～0.5∶0.1～1∶0.05～0.5，液固比为4～8∶1。铜粉经过重结晶和有机包覆两个过程，提高了铜粉的抗氧化能力，解决了浆料烧结过程中铜氧化严重的问题，而且由于存在有机－无机界面，使得导电浆料的稳定性大大提高。

主权项

1. 一种导电浆料用铜粉的表面修饰方法，其特征在于包括以下步骤：将铜粉加入到含分散剂的水溶液中，其液固比为4～8∶1；加入有机酸，搅拌混和进行酸洗，反应时间为30～90min；加入还原剂，升温至50～90℃，还原反应时间为60～180min；加入包覆剂，保温反应60～180min，完成包覆反应；分散剂为乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、聚醚多元醇中的一种；有机混酸为A和B的混和物，A为甲酸、乙酸、柠檬酸、酒石酸中的一种，B为油酸和硬脂酸中的一种，混合比为A∶B＝4～10∶1；还原剂为水合肼、抗坏血酸、次亚磷酸钠、葡萄糖、甲醛中的一种；包覆剂为乙烯二胺、二甲基乙烯二胺、四甲基乙烯二胺、二乙烯二胺，三乙醇胺、六次甲基四胺中的一种或混和物；加入量为：铜粉∶分散剂∶有机酸∶还原剂∶包覆剂(摩尔比)＝1∶0.05～0.25∶0.05～0.5∶0.1～1∶0.05～0.5。