[发明专利]一种LED封装方法无效
| 申请号： | 200710029527.7 | 申请日： | 2007-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101123288A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 樊邦弘 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种LED封装方法，最为主要的特点是将连接完好LED晶片的电极支架采用注塑的方法，使LED的封装外壳一次成型，大大缩短了制作时间而提高了生产效率，而封装外壳可采用普通的透明塑料为原料，相对于现有工艺过程可节省一定的原材料成本。另外在本发明中，可将封装外壳与装饰灯串中经常使用的装饰泡壳合二为一，通过一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作过程，进一步节省了制作过程所需时间，还能有效地提高防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其特征是：该方法包括以下步聚：(1)提供一电极支架，该电极支架包括相邻的第一电极和第二电极，其中第一电极顶端带有一个承载座；(2)将LED晶片固定于上述承载座内；(3)使LED晶片的正负极分别与第一电极与第二电极电连接；(4)在上述连接有LED晶片的电极支架外围注塑成型而形成封装外壳。
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