[发明专利]一种微器件的微塑性成形方法和装置无效

专利信息
申请号: 200710024690.4 申请日: 2007-06-27
公开(公告)号: CN101130196A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 王匀;许桢英;张凯;孙日文;蔡兰;袁国定;董培龙;杨昆;戴亚春;姚红兵;吕盾 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: B21C23/00 分类号: B21C23/00;B21C29/00;B21C31/00;B21C25/02;B21C23/21;B21D37/16;B21J1/06
代理公司: 南京知识律师事务所 代理人: 汪旭东
地址: 212013江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种微器件的微塑性成形方法及装置,涉及微器件制造和微塑性成形技术领域,特指,其装置包括激光加热系统、微成形系统、加载系统、控制系统和安装平台五部分,由激光器发出的平顶型激光束通过光路系统,经过可透射凸模直接加载于难成形的微小工件材料表面,利用激光热作用对工件的非接触式加热和热传导,加热工件到材料再结晶温度以下适合成形的温度范围。同时,通过微驱动系统使凸模向凹模作进给运动,加载系统和微驱动系统相结合实现凸模对微毛坯的加载作用,完成微塑性成形。本发明利用激光非接触式加热工件上表面的方式来降低材料的变形抗力,增加材料流动的均匀性,提高难成形材料的成形性能,适合微器件的批量生产,易实现自动化生产。
搜索关键词: 一种 器件 塑性 成形 方法 装置
【主权项】:
1.一种微器件的微塑性成形方法,其特征在于:激光通过光路系统,透过凸模直接对难成形的微小工件材料进行准静态加载,利用激光的热作用对工件进行非接触式加热,并通过热传导使材料达到适合热成形的温度,同时,通过微驱动系统使凸模向凹模作进给运动,加载系统和进给系统相结合实现凸模对微毛坯的加载作用,完成微塑性成形。
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