[发明专利]绝缘导热金属基材的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710022105.7 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN101298675A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 吴政道;胡振宇;郭雪梅 申请(专利权)人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;C25D11/02;B05D7/24;B05D3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种绝缘导热金属基材的制造方法,包括如下步骤:(1)提供一轻金属合金基材,并对该基材进行前处理,使表面清洁;(2)将该轻金属基材置入电解质水溶液进行硬质阳极氧化,其中该基材为阳极,铅板或不锈钢为阴极,施加电压于上述基材与阴极之间,使该基材表面生成多孔的轻金属氧化物薄膜;(3)于上述基材的氧化物薄膜上涂布一层高导热胶,且该高导热胶填充上述氧化膜的孔。该方法在基材上形成多孔的氧化物绝缘层,这些孔中填充高导热胶,由于这些孔与高导热胶的接触面大,能较快提高热的传导速率,且制造过程简单,易于实施。
搜索关键词: 绝缘 导热 金属 基材 制造 方法
【主权项】:
1、一种绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:包括下列步骤:(1)提供一轻金属合金基材,并对该基材进行前处理,使表面清洁;(2)将该轻金属基材置入电解质水溶液进行硬质阳极氧化,且该基材为阳极,铅板为阴极,施加电压于上述基材与阴极之间,使该基材表面生成多孔的轻金属氧化物薄膜;(3)于上述基材的氧化物薄膜上涂布一层高导热胶,且该高导热胶填充上述氧化膜的孔。
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