[发明专利]绝缘导热金属基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710022102.3 | 申请日： | 2007-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101298674A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 吴政道;胡振宇;郭雪梅 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C25D11/02;B05D7/24;B05D3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种绝缘导热金属基板的制造方法，包括如下步骤：(1)提供一轻合金基材；(2)对该轻合金基材进行前处理，使表面清洁；(3)在该轻合金表面进行微弧氧化，形成一层薄膜；(4)清洁该薄膜表面；(5)在该薄膜表面涂覆一层高导热胶；本发明利用微弧氧化技术，能够在零件表面形成的陶瓷层，该陶瓷层具有优异的耐蚀性、耐磨性并且与该轻合金基材结合牢固，同时，该工艺具有工序简单、成本低廉、无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于该方法包括下列步骤：(1)提供一轻合金基材；(2)对该轻合金基材进行前处理，使表面清洁；(3)在该轻合金基材表面进行微弧氧化，形成一层薄膜；(4)清洁该薄膜表面；(5)在该薄膜表面涂布一层高导热胶。
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