[发明专利]绝缘导热金属基板的制造方法

权利要求书

1.一种绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于该方法包括下列步骤：

(1)提供一轻合金基材；

(2)对该轻合金基材进行前处理，使表面清洁；

(3)在该轻合金基材表面进行微弧氧化，形成一层薄膜；

(4)清洁该薄膜表面；

(5)在该薄膜表面涂布一层高导热胶；

其中，该轻合金基材为铝合金，对其进行微弧氧化的方法为直接电解法，其电解液中之成分组成：

K₂SiO₃      5～10g/L；

Na₂O₂       4～6g/L；

NaF         0.5～1g/L；

CH₃COONa    2～3g/L；

Na₃VO₃      1～3g/L；

上述成分透过水溶解后为一电解液，且该电解液的酸碱值为11～13；而其电解方式为将温度维持20～50℃，使用不锈钢板为阳极材料，将电压迅速上升至300V，并保持5～10秒，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10分钟。

2.如权利要求1所述的绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于：进行前处理的过程包括脱脂，清洗步骤。

3.如权利要求2所述的绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于：清洁该薄膜表面的过程包括清洗，烘干等步骤。

4.如权利要求3所述的绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于：该导热胶厚度为5～30微米，及热传导率为2-3W/mK或之上，胶材裂解温度＞200℃，热阻尼在0.3-0.7W/mK。

5.如权利要求4所述的绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于：涂布导热胶方式可为用旋转涂布法或浸渍涂布法或印刷方式。

6.一种绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于该方法包括下列步骤：

(1)提供一轻合金基材；

(2)对该轻合金基材进行前处理，使表面清洁；

(3)在该轻合金基材表面进行微弧氧化，形成一层薄膜；

(4)清洁该薄膜表面；

(5)在该薄膜表面涂布一层高导热胶；

其中，该轻合金基材为铝合金，对其进行微弧氧化的方法为两步电解法，包括如下步骤：

第一步：将铝基工件在200g/L的K₂O·nSiO₂水溶液中以1A/dm²的阳极电流氧化5分钟；

第二步：将经第一步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na₃P₂O₇水溶液中以1A/dm²的阳极电流氧化15分钟，其中阴极材料为不锈钢板。

7.如权利要求6所述的绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于：进行前处理的过程包括脱脂，清洗步骤。

8.如权利要求7所述的绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于：清洁该薄膜表面的过程包括清洗，烘干等步骤。

9.如权利要求8所述的绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于：该导热胶厚度为5～30微米，及热传导率为2-3W/mK或之上，胶材裂解温度＞200℃，热阻尼在0.3-0.7W/mK。

10.如权利要求9所述的绝缘导热金属基板的制造方法，其特征在于：涂布导热胶方式可为用旋转涂布法或浸渍涂布法或印刷方式。