[发明专利]无风扇芯片散热装置

摘要

本发明公开了一种特别适用于粉尘、污染或振动严重的工业现场使用的无风扇芯片散热装置，其特征在于它是直接采用带金属鳍片的机箱作为散热体，以与需要散热的芯片一一对应的导热橡胶块作为导热体，并通过机箱内的凹槽导轨与导热橡胶热端连接固定，导热橡胶的冷端通过一个制冷芯片与要散热的芯片紧密接触，实现了同时对一个以上的芯片进行散热或进行精确的温度控制，能完全隔离粉尘和油烟的污染环境，同时还兼有对芯片的压紧固定作用，本发明散热效果和抗振动性较好，可以进行精确的温度控制，而且结构简单，稳定可靠，无噪音干扰，可广泛应用于各式电子电器设备与产品，尤其是粉尘、污染或振动严重的工业现场和特别需要安静的场合的电子电器设备与产品。

主权项

1.一种无风扇芯片散热装置，它含有导热体和带鳍片的散热体，其特征在于它采用机箱[1]作为散热体，散热机箱[1]的外表面设置具有等间隔的金属鳍片[2]，在散热机箱[1]内部与芯片[6]对应位置开有凹槽导轨[4]，导热体是截面为工字形的导热橡胶[3]，导热橡胶[3]的热端插在散热机箱[1]内的凹槽导轨[4]中，并可沿凹槽导轨[4]移动，导热橡胶[3]与机箱凹槽导轨[4]之间为过盈配合，导热橡胶[3]的冷端面开有与芯片[6]大小相当的凹槽[7]，凹槽[7]的底面设置制冷芯片[8]，制冷芯片[8]的冷端在散热机箱[1]和导热橡胶[3]的压力下与芯片[6]紧密接触。