[发明专利]无风扇芯片散热装置

权利要求书

1.一种无风扇芯片散热装置，它含有导热体和带鳍片的散热体，其特征在于它采用机箱[1]作为散热体，散热机箱[1]的外表面设置具有等间隔的金属鳍片[2]，在散热机箱[1]内部与芯片[6]对应位置开有凹槽导轨[4]，导热体是截面为工字形的导热橡胶[3]，导热橡胶[3]的热端插在散热机箱[1]内的凹槽导轨[4]中，并可沿凹槽导轨[4]移动，导热橡胶[3]与机箱凹槽导轨[4]之间为过盈配合，导热橡胶[3]的冷端面开有与芯片[6]大小相当的凹槽[7]，凹槽[7]的底面设置制冷芯片[8]，制冷芯片[8]的冷端在散热机箱[1]和导热橡胶[3]的压力下与芯片[6]紧密接触。

2.根据权利要求1所述无风扇芯片散热装置，其特征在于上述散热机箱[1]除凹槽导轨[4]外的其它内壁贴有隔热材料[5]；导热橡胶[3]除其冷热端面外均涂有隔热材料[9]。

3.根据权利要求1或2所述无风扇芯片散热装置，其特征在于凹槽导轨[4]的凹槽形状为T型或燕尾形。

4.根据权利要求1所述无风扇芯片散热装置，其特征在于制冷芯片[8]的冷热端面涂有导热材料。

5.根据权利要求2所述无风扇芯片散热装置，其特征在于隔热材料[5]和隔热材料[9]是以气凝胶和有机硅树脂复合而成的隔热膜。

6.根据权利要求4所述无风扇芯片散热装置，其特征在于制冷芯片[8]的冷热端面涂有的导热材料为导热硅脂。