[发明专利]单分散性高性能导电银颗粒无效
| 申请号： | 200710020323.7 | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101245148A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 周际东;麻亮;潘俊晶 | 申请（专利权）人： | 镇江爱邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;C08J7/04;C08L25/06;C08L33/12;C08F2/44;C23C18/28;C23C18/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009镇江新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于细间距连接的高性能导电银颗粒，该导电颗粒由单分散树脂球形粒子作为基体，在其表面附着金属镍层及银层，使其具有良好的导电能力。使用该导电粒子分散于粘结材料中，可制得各向异性导电粘结剂。此粘结剂可用于配线板上金属配线的细间距连接，并且导通的可靠性极高，主要用于代替导电镍粉。 | ||
| 搜索关键词： | 分散性 性能 导电 颗粒 | ||
【主权项】：
1. 一种树脂粒子。该粒子为真圆度高的球形粒子，并且粒径分布呈高度单分散性，其CV值在10％以下。
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