[发明专利]单分散性高性能导电银颗粒

权利要求书

1. 一种树脂粒子。该粒子为真圆度高的球形粒子，并且粒径分布呈高度单分散性，其CV值在10％以下。

2. 根据权利要求1所述的树脂粒子，其特征在于，利用非水沉淀聚合法制备粒径分布呈单分散、粒径在1-3μm的球形晶核颗粒，其CV值在4％以下。

3. 根据权利要求2所述非水沉淀聚合法，其特征在于基体可以为苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯中的一种或者几种质量分数为5-50％，分散稳定剂可以是聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、羟丙基纤维素、聚丙烯酸其中的一种，质量分数为1-5％，引发剂可以是过氧化苯甲酰或者偶氮二异丁腈其中的一种，质量分数为0.05-0.5％，溶剂为乙醇、四氯化碳、甲基乙醇、氯仿、乙醚等中的一种或几种，质量分数为55-95％。

4. 根据权利要求1所述的树脂粒子，其特征在于，利用晶核二步溶胀聚合法将球形晶核颗粒制备成粒径分布呈单分散的球形树脂颗粒，其粒径可以在3-20μm任意调节，其CV值在10％以下。

5. 根据权利要求4所述的晶核二步溶胀聚合法，其特征在于单分散树脂球形粒子的主要基材可以是聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、二乙烯基苯中的一种或几种。其粒子可以是由线性聚合物构成也可以是由交联聚合物构成。交联剂可以是二乙烯基苯、1，3-丁二烯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯中的一种或者几种，引发剂可以是过氧化苯甲酰或者偶氮二异丁腈其中的一种，表面活性剂可以是十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵中的一种，溶胀活化剂可以是邻苯二甲酸二丁酯、葵二酸二丁酯、氯十二烷、氯十六烷中的一种，优化稳定剂主要为聚乙烯醇。

6. 一种复合粒子的制造方法，其特征在于利用化学液相沉积法，在特殊的工艺处理以后，利用特殊配方工艺的化学镀液，对树脂粒子进行表面镍层的包覆。

7. 根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于对树脂颗粒的表面处理要经过粗化敏化活化三道工序完成，利用浓硫酸、浓硝酸、重铬酸钾等其中的一种或者几种对树脂进行粗化处理，使其表面凹凸不平，利用配制使用1-30g/L的氯化亚锡溶液在30-45℃敏化10分钟粗化过的树脂粒子，使其容易吸附钯离子在树脂粒子表面，最后利用氯化钯浓度为2g/L左右的钯离子活化表面，效果最好。

8. 根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于镀液中选定六水合氯化镍或者硫酸镍中的一种作为主盐，还原剂是次亚磷酸钠、硼氢化钠、联氨中的一种或者几种，主盐与还原剂的最佳摩尔配比为0.5。络合剂主要是柠檬酸三钠、草酸钠、酒石酸钾钠中的一种或几种，其用量为0.05-1mol/L，表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵中的一种或几种，其用量为0.01g/L，镀液pH值为3.5-6.5左右，为了使得反应过程中的pH值稳定，在反应溶液中使用的醋酸钠缓冲溶液。温度在30-50℃时，效果最好。

9. 根据权利要求6所述的制造方法制得复合粒子，其特征在于，对树脂粒子进行表面镍层的包覆要完整，镍层的厚度在0.05-2μm之间，镍层与树脂粒子表面的结合力要足够大，镍层要柔软，使复合粒子在压缩形变量在60％以上时，镍层亦不会脱落碎裂。

10. 一种复合导电银粒子的制造方法，其特征在于利用化学液相沉积法，在特殊的工艺处理以后，利用特殊配方工艺的化学镀液，对权利要求6所述的复合粒子进行表面银层的包覆。

11. 根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于利用银离子和镍之间的置换反应使镀镍的聚合物微球表面包覆一层银；或者利用化学液相沉积法，利用银镀液在镀镍的聚合物微球表面包覆一层银，镀液的配方主要有银氨溶液、还原剂、稳定剂、螯合剂等组成。

12. 根据权利要求10所述的制造方法制得导电复合粒子，其特征在于，对权利要求6所述的复合粒子进行表面银层的包覆要完整，银层的厚度在0.05-2μm之间，使导电复合粒子具有和纯银颗粒相同的导电性能。