[发明专利]一种大功率双向晶闸管的生产方法无效
申请号: | 200710020320.3 | 申请日: | 2007-02-13 |
公开(公告)号: | CN101068003A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 陈建平 | 申请(专利权)人: | 江苏威斯特整流器有限公司 |
主分类号: | H01L21/332 | 分类号: | H01L21/332 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 212322*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种大功率双向晶闸管的生产方法,其主要工艺步骤为:硅片超砂、硼铝乳胶源扩散、化抛、机抛、氧化、光刻、三氯氧磷扩散、烧结、反刻、合金、表面磨角、腐蚀、保护。本发明(1)采用化学抛光的方法使P2N1P1N3的晶闸管反向表面浓度注入比扩大为104,而P1N1P2N2的反向注入比在103;(2)增大了元件中两只普通晶闸管之间隔离区之间的距离,使换向过程中P1N1P2N2晶闸管基区中的载流子尽量少地扩散到P2N1P1N3晶闸管的基区,反之亦然,减弱了两只晶闸管在换向时的相互影响而造成换向失败,从而提高器件的换向能力(dv/dt)c;(3)改善钼、铝、硅之间的沾润,提高了器件电流的容量。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 双向 晶闸管 生产 方法 | ||
【主权项】:
1、一种大功率双向晶闸管的生产方法,其主要工艺步骤依次为,硅片超砂、硼铝乳胶源扩散、化抛、机抛、氧化、光刻、三氯氧磷扩散、烧结、反刻、合金、表面磨角、腐蚀、保护,其特征在于:所述的化抛工艺步骤为,对化抛面进行表面浓度分档、将不化抛一面用黑胶进行保护、对同一档表面浓度的片子进行化抛,化抛到工艺所要求的浓度、将化抛后的硅片用去离子水冲净酸液,丙酮脱水后用甲苯、超去黑胶,烘干;所述的光刻工艺步骤为,将双向晶闸管在光刻板上定位,其之间的隔离区为1-1.4mm,硅片进行干燥处理、甩胶、前烘、曝光、显影、定影、坚膜、保护、腐蚀、去光刻胶各工序进行处理;所述的烧结工艺步骤为,将清洁处理好的硅片用镊子钳在干净的滤纸上,放在红外线下烘;将腐蚀好的铝片经丙酮脱水两次后钳在滤纸上,放在红外线下烘干;将钼片用镊子钳在干净的滤纸上,放在红外线下烘;石墨粉存放在80±2℃烘箱内待用;烧结装模顺序为钼片、铝片、硅片、石墨粉,按此重复;进炉烧结,真空抽至5×10-3Pa时,炉体温度升到850℃左右,开始套炉升温,控制烧结温度恒温,恒温结束后,自然冷却,降至14mV抬炉,关扩散泵电炉,降至6mV左右,放气出炉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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