[发明专利]一种大功率双向晶闸管的生产方法无效

专利信息
申请号: 200710020320.3 申请日: 2007-02-13
公开(公告)号: CN101068003A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 陈建平 申请(专利权)人: 江苏威斯特整流器有限公司
主分类号: H01L21/332 分类号: H01L21/332
代理公司: 镇江京科专利商标代理有限公司 代理人: 夏哲华
地址: 212322*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种大功率双向晶闸管的生产方法,其主要工艺步骤为:硅片超砂、硼铝乳胶源扩散、化抛、机抛、氧化、光刻、三氯氧磷扩散、烧结、反刻、合金、表面磨角、腐蚀、保护。本发明(1)采用化学抛光的方法使P2N1P1N3的晶闸管反向表面浓度注入比扩大为104,而P1N1P2N2的反向注入比在103;(2)增大了元件中两只普通晶闸管之间隔离区之间的距离,使换向过程中P1N1P2N2晶闸管基区中的载流子尽量少地扩散到P2N1P1N3晶闸管的基区,反之亦然,减弱了两只晶闸管在换向时的相互影响而造成换向失败,从而提高器件的换向能力(dv/dt)c;(3)改善钼、铝、硅之间的沾润,提高了器件电流的容量。
搜索关键词: 一种 大功率 双向 晶闸管 生产 方法
【主权项】:
1、一种大功率双向晶闸管的生产方法,其主要工艺步骤依次为,硅片超砂、硼铝乳胶源扩散、化抛、机抛、氧化、光刻、三氯氧磷扩散、烧结、反刻、合金、表面磨角、腐蚀、保护,其特征在于:所述的化抛工艺步骤为,对化抛面进行表面浓度分档、将不化抛一面用黑胶进行保护、对同一档表面浓度的片子进行化抛,化抛到工艺所要求的浓度、将化抛后的硅片用去离子水冲净酸液,丙酮脱水后用甲苯、超去黑胶,烘干;所述的光刻工艺步骤为,将双向晶闸管在光刻板上定位,其之间的隔离区为1-1.4mm,硅片进行干燥处理、甩胶、前烘、曝光、显影、定影、坚膜、保护、腐蚀、去光刻胶各工序进行处理;所述的烧结工艺步骤为,将清洁处理好的硅片用镊子钳在干净的滤纸上,放在红外线下烘;将腐蚀好的铝片经丙酮脱水两次后钳在滤纸上,放在红外线下烘干;将钼片用镊子钳在干净的滤纸上,放在红外线下烘;石墨粉存放在80±2℃烘箱内待用;烧结装模顺序为钼片、铝片、硅片、石墨粉,按此重复;进炉烧结,真空抽至5×10-3Pa时,炉体温度升到850℃左右,开始套炉升温,控制烧结温度恒温,恒温结束后,自然冷却,降至14mV抬炉,关扩散泵电炉,降至6mV左右,放气出炉。
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