[发明专利]一种亚稳态Cu基和Ni基合金复合箔及其制备方法有效
| 申请号： | 200710019098.5 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101168310A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 翟秋亚;徐锦锋 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C22C9/02;C22C19/03;C22C1/02;B22D11/01 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种亚稳态Cu基和Ni基合金复合箔，由Cu基合金层和Ni基合金层两层结构组成，Cu基合金层的组分按照重量百分比：Sn为7％～20％，B为0.5％～1.0％，其余为Cu；Ni基合金层的组分按照重量百分比：Si为5％～9％，B为0.5％～1.0％，其余为Ni，Cu基合金层厚15～25μm，Ni基合金层厚15～25μm，解决了现有技术中存在的铜与不锈钢TLP焊接性能较差的问题。本发明的复合箔使用单辊快速凝固装置进行制备，该方法简单，易于操作。本发明的复合箔的不仅综合了铜基合金作过渡层和Ni基合金作过渡层的各自优点，非常适合铜与不锈钢的TLP焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 亚稳态 cu ni 合金 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种亚稳态Cu基和Ni基合金复合箔，由Cu基合金层和Ni基合金层组成，所述的Cu基合金层的组分按照重量百分比，其组成为：Sn为7％～20％，B为0.5％～1.0％，其余为Cu；所述的Ni基合金层的组分按照重量百分比，其组成为：Si为5％～9％，B为0.5％～1.0％，其余为Ni。
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