[发明专利]用于制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200710008153.0 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101048040A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 萧喜铭;周安乐;王浩宏 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于在衬底上形成金属层的方法通过在所述衬底上提供树脂膜开始。具有带电和不带电的段的有机光导体层被附着到所述树脂膜。金属粉末被沉积到有机光导体层的带电的段上，在此之后它被加热以便形成金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在衬底上形成金属层的方法，包括：在所述衬底上提供树脂膜；在所述树脂膜上提供有机光导体层，其中所述有机光导体层包括带电的段和不带电的段；将金属粉末沉积到所述有机光导体层的带电的段上；并且加热所述金属粉末以便形成所述金属层。
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