[发明专利]通过激光束照射来焊接配线元件的方法无效
| 申请号： | 200710005200.6 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101026935A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 山崎雅志;吉野睦;河本保典 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K26/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张文达 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于电连接电子器件的配线元件(1、2)(例如母线)容纳在壳体中，该壳体包括基体和用于封闭基体的开口的罩(3)。激光束(6)穿过壳体的罩(3)中的激光可穿透部分(31、33)而照射在被保持于其中一个配线元件中的焊料(5)上及其周围。焊料(5)被激光束的能量所熔化，且配线元件(1、2)被熔化的焊料电连接在一起。在激光束照射之前或之后，电子器件和配线元件可以封装在该壳体中。因为在电子器件和配线元件(1、2)被容纳在壳体中后，激光束从壳体外侧进行照射。因此，电子器件和配线元件在壳体中的定位具有更多的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 激光束 照射 焊接 元件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种焊接配线元件的方法，包括：制备第一细长配线元件(1)，其具有穿过第一配线元件整个厚度的焊料容纳孔(4)；将第一细长配线元件(1)叠置在第二细长配线元件(2)上；在焊料容纳孔中布置焊料(5)；以及使激光束(6)在焊料容纳孔的附近照射第一配线元件(1)，以熔化焊料(5)并且使第一配线元件(1)连接到第二配线元件(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710005200.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：干燥机和控制该干燥机的方法
- 下一篇：包括装饰表面的饰板
