[发明专利]基板冷却装置、基板冷却方法、控制程序和可计算机读取的存储介质无效
申请号: | 200710004356.2 | 申请日: | 2007-01-24 |
公开(公告)号: | CN101009210A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 相马康孝;坂井光广;和田宪雄;八寻俊一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/027;G03F7/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板冷却装置,即使针对大型化的基板,也能够提高生产能力,同时能够确实地防止基板的变形和破损。基板冷却装置(25)包括:滚动搬送机构(5),其为向一个方向搬送加热后的基板(G)的搬送路;和冷却结构(7),冷却由滚动搬送机构(5)搬送的基板(G)。冷却机构(7)沿滚动搬送机构(5)从搬送方向的上游侧依次配置有预备冷却室(65a)和主冷却室(65b),在预备冷却部(65a)冷却加热后的基板(G),粗略除去基板(G)的热量,然后在主冷却部(65b)将该基板(G)冷却至规定的温度。 | ||
搜索关键词: | 冷却 装置 方法 控制程序 计算机 读取 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板冷却装置,冷却加热后的基板,其特征在于:包括:搬送路,向一个方向搬送加热后的基板;和冷却机构,冷却在所述搬送路上搬送的基板,并且,所述冷却机构沿所述搬送路从搬送方向的上游侧依次配置有预备冷却部和主冷却部,在所述预备冷却部冷却加热后的基板,粗略除去基板的热量,然后在所述主冷却部将该基板冷却至规定的温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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