[发明专利]发泡性底部填充包封剂

摘要

一种热塑性或热固性的可B阶段的或预制膜的底部填充包封剂组合物，其被用于将电子元件应用于基板。所述组合物包括树脂系统，包括热塑性或可热固化树脂、可发性微球、溶剂和任选地包括催化剂。如需要，也可以加入各种其它添加剂，诸如助粘剂、流动添加剂和流变改性剂。所述底部填充包封剂可以被干燥或被进行B阶段，以便在基板或元件上提供平滑且非粘性的涂层。在一种可选的实施方案中，所述底部填充包封剂是预制膜。在两种实施方案中，在应用较高温度后，可发性填料膨胀，在组件的期望部分形成闭孔泡沫结构。

主权项

1.一种可发性热塑性或热固性底部填充包封剂，其用于封装一种或多种用焊料连接于一种或多种基板的电子元件，所述焊料在回流温度下是可回流的，所述底部填充包封剂基本由以下组分组成：a)高分子量固体树脂系统组分，其包括热塑性聚合物树脂或热固性树脂和至少一种催化剂以及任选地至少一种含苯氧基化合物；b)一种或多种可发性填料；和c)任选地以下物质的一种或多种：表而活性剂、偶联剂、活性稀释剂、脱气剂、流动添加剂、助粘剂、溶剂和它们的混合物，其中所述底部填充包封剂在所述焊料的回流温度下或以上的温度下膨胀。