[发明专利]IC标签用插件的制造方法

摘要

该IC标签用插件(100)由从上下两面夹持具有上部电极(132)和下部电极(133)的半导体芯片(101)的上侧天线(102)以及下侧天线(103)、和覆盖半导体芯片(101)的支承树脂(104)构成。半导体芯片(101)是外形尺寸为0.15mm角以下、厚度为10μm以下的超小型芯片。在IC标签用插件(100)的制造工序中，为了容易处理半导体芯片(101)，在将半导体芯片(101)夹入上侧天线(102)和下侧天线(103)之间的工序之前，用支承树脂(104)覆盖半导体芯片(101)的整个面，使实际体积变大。

主权项

1. 一种IC标签用插件的制造方法，该IC标签用插件包括：在主面上形成有集成电路和第一电极且在背面上形成有第二电极的半导体芯片；与上述第一电极和上述第二电极中的一方相连接的第一天线；与上述第一电极和上述第二电极中的另一方相连接的第二天线；以及覆盖被上述第一天线和上述第二天线夹持的上述半导体芯片的支承树脂，该制造方法的特征在于，包括：工序(a)，在主面上形成有集成电路和第一电极且在背面上形成有第二电极的半导体晶片的上述主面上覆盖支承树脂；工序(b)，将上述半导体晶片的背面粘贴在切割带上；工序(c)，通过切割粘贴在上述切割带上的上述半导体晶片来将其单片化为主面被上述支承树脂所覆盖的多个半导体芯片；工序(d)，通过对覆盖上述多个半导体芯片各自的主面的上述支承树脂进行加热、溶融，来用上述支承树脂覆盖上述多个半导体芯片各自的整个面；工序(e)，在上述工序(d)之后，将被上述支承树脂所覆盖的上述多个半导体芯片的每一个夹入上述第一天线和第二天线之间；以及工序(f)，在上述工序(e)之后，通过对上述支承树脂进行溶融、加压，来使上述多个半导体芯片各自的上述第一电极与上述第一天线和上述第二天线中的一方电连接，并使上述第二电极与上述第一天线和上述第二天线中的另一方电连接。