[发明专利]IC标签用插件的制造方法

权利要求书

1.一种IC标签用插件的制造方法，该IC标签用插件包括：

在主面上形成有集成电路和第一电极且在背面上形成有第二电极的半导体芯片；

与上述第一电极和上述第二电极中的一方相连接的第一天线；

与上述第一电极和上述第二电极中的另一方相连接的第二天线；以及

覆盖被上述第一天线和上述第二天线夹持的上述半导体芯片的支承树脂，

该制造方法的特征在于，包括：

工序(a)，在主面上形成有集成电路和第一电极且在背面上形成有第二电极的半导体晶片的上述主面上覆盖支承树脂；

工序(b)，将上述半导体晶片的背面粘贴在切割带上；

工序(c)，通过切割粘贴在上述切割带上的上述半导体晶片来将其单片化为主面被上述支承树脂所覆盖的多个半导体芯片；

工序(d)，通过在过饱和状态的有机气体环境中对覆盖上述多个半导体芯片各自的主面的上述支承树脂进行加热、溶融，使上述支承树脂球状化，从而使上述球状化了的支承树脂覆盖上述多个半导体芯片各自的整个面；

工序(e)，在上述工序(d)之后，将被上述支承树脂所覆盖的上述多个半导体芯片的每一个夹入上述第一天线和第二天线之间；以及

工序(f)，在上述工序(e)之后，通过对上述支承树脂进行溶融、加压，来使上述多个半导体芯片各自的上述第一电极与上述第一天线和上述第二天线中的一方电连接，并使上述第二电极与上述第一天线和上述第二天线中的另一方电连接。

2.根据权利要求1所述的IC标签用插件的制造方法，其特征在于：

在上述工序(c)之前，在上述支承树脂的表面形成凹凸。

3.根据权利要求1所述的IC标签用插件的制造方法，其特征在于：

在上述工序(d)中，通过在过饱和状态的有机气体环境中加热、溶融上述支承树脂，来控制覆盖上述半导体芯片的整个面的上述支承树脂的直径。

4.根据权利要求1所述的IC标签用插件的制造方法，其特征在于：

在上述工序(d)之后、上述工序(e)之前，用外皮树脂覆盖上述支承树脂的外侧。

5.根据权利要求1所述的IC标签用插件的制造方法，其特征在于：

在上述工序(a)中，在上述半导体晶片的主面上隔着第二树脂而覆盖支承树脂，在上述工序(c)中，在分割上述支承树脂之后，统一切割上述第二树脂和上述半导体晶片。

6.一种IC标签用插件的制造方法，该IC标签用插件包括：

在主面上形成有集成电路和第一电极且在背面上形成有第二电极的半导体芯片；

与上述第一电极和上述第二电极中的一方相连接的第一天线；

与上述第一电极和上述第二电极中的另一方相连接的第二天线；以及

覆盖被上述第一天线和上述第二天线夹持的上述半导体芯片的支承树脂，

该制造方法的特征在于，包括：

工序(a)，将在主面上形成有集成电路和第一电极且在背面上形成有第二电极的半导体晶片的上述背面粘贴在切割带上；

工序(b)，通过切割粘贴在上述切割带上的上述半导体晶片来将其单片化为多个半导体芯片；

工序(c)，在将上述切割带粘贴在支承膜上之后，通过除去上述切割带来统一将上述多个半导体芯片转贴到上述支承膜一侧；

工序(d)，在上述工序(c)之后，通过将上述支承膜从其中心向外周方向拉伸来扩大上述多个半导体芯片彼此的间隔；

工序(e)，在上述工序(d)之后，用支承树脂覆盖上述多个半导体芯片的每一个；

工序(f)，在从上述支承膜上剥离被上述支承树脂所覆盖的上述多个半导体芯片之后，将上述多个半导体芯片的每一个夹入第一天线和第二天线之间；以及

工序(g)，在上述工序(f)之后，通过对上述支承树脂进行溶融、加压来使上述多个半导体芯片各自的上述第一电极与上述第一天线和上述第二天线中的一方电连接，并使上述第二电极与上述第一天线和上述第二天线中的另一方电连接。

7.根据权利要求6所述的IC标签用插件的制造方法，其特征在于：

在上述工序(e)之后、上述工序(f)之前，在上述支承树脂的表面形成凹凸。

8.根据权利要求6所述的IC标签用插件的制造方法，其特征在于：

在上述工序(e)中，使用丝网印刷法来用支承树脂覆盖上述多个半导体芯片的每一个。