[发明专利]用于保持衬底的装置和方法无效
| 申请号： | 200680050316.5 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101366110A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | R·I·富恩特斯 | 申请（专利权）人： | 材料及技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于在处理过程，例如弯液面处理中保持衬底，例如半导体晶片的装置和方法，所述衬底具有第一侧面和第二侧面。该装置包括一个或多个保持部件，例如卡爪，其构造为在不与衬底的第一侧面显著接触的情况下与衬底的第二侧面相接触。至少一个保持部件可以构造为在处理期间移动，以便防止所述至少一个保持部件影响处理，例如，接触弯液面。在衬底包括其上具有至少一个结构或特征的顶部侧面时可以使用这种方案，人们希望保持部件在处理期间避免与所述结构或特征相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保持 衬底 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在处理期间保持衬底的装置，所述衬底具有第一侧面和第二侧面，所述装置包括：一个或多个保持部件，所述一个或多个保持部件构造为在不与衬底的第一侧面显著接触的情况下接触衬底的第二侧面，其中，至少一个保持部件构造为在处理期间移动，以便防止所述至少一个保持部件影响处理过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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