[发明专利]电子部件密封用基板、可取多个形态的电子部件密封用基板、及使用了电子部件密封用基板的电子装置及其制法有效
| 申请号： | 200680050201.6 | 申请日： | 2006-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101351399A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 前田敏彦;吉田克亨;牧之内康藏 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;H01L23/02;B81B7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够构成抑制了电连接路径和微小电子机械机构之间的电磁耦合及高频干扰噪声的影响的电子装置的电子部件密封用基板。其是用于气密性密封具有半导体基板(5)、形成于该半导体基板的主面的微小电子机械机构(3)、和与该微小电子机械机构(3)电连接的电极(6)的电子部件(2)的微小电子机械机构(4)的电子部件密封用基板(4)，具备：具备第一主面的绝缘基板(7)，该第一主面接合于半导体基板的主面，以气密性密封微小电子机械机构(3)；和布线导体(8)，其一端导出到绝缘基板(7)的第一主面，该一端与电子部件(2)的电极(6)电连接；布线导体的一端位于半导体基板的主面和绝缘基板的第一主面的接合部位的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 密封 用基板 可取 形态 使用 装置 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件密封用基板，用于气密性密封下述电子部件的微小电子机械机构，该电子部件具有半导体基板、形成于该半导体基板的主面的所述微小电子机械机构、和与该微小电子机械机构电连接的电极，该电子部件密封用基板包括：具备第一主面的绝缘基板，该第一主面与所述半导体基板的所述主面接合，以气密性密封所述微小机械机构；和布线导体，其一端导出到所述绝缘基板的所述第一主面，该一端与所述电子部件的所述电极电连接；所述布线导体的所述一端，位于所述半导体基板的所述主面与所述绝缘基板的所述第一主面的接合部位的外侧。
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