[发明专利]电子部件密封用基板、可取多个形态的电子部件密封用基板、及使用了电子部件密封用基板的电子装置及其制法

权利要求书

1.一种电子部件密封用基板，用于气密性密封下述电子部件的微小 电子机械机构，该电子部件具有半导体基板、形成于该半导体基板的表面 的所述微小电子机械机构、和与该微小电子机械机构电连接的电极，

该电子部件密封用基板包括：

具备第一主面的绝缘基板，该第一主面与所述半导体基板的所述表面 接合，以气密性密封所述微小电子机械机构；

第一布线导体，其一端导出到所述绝缘基板的所述第一主面，该一端 与所述电子部件的所述电极电连接；

环状导体图案，其设置于所述绝缘基板的所述第一主面；

至少一对电容形成用电极，其形成于所述绝缘基板的内部，与所述第 一布线导体电连接；和

电阻体，其形成于所述绝缘基板的内部，与所述电容形成用电极电连 接，

所述第一布线导体的所述一端，位于所述环状导体图案的外侧。

2.根据权利要求1所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

具备：

导电性的密封件，其设置于所述环状导体图案上，对所述微小电子机 械机构进行密封；和

第二布线导体，其一端导出到所述绝缘基板的所述第一主面，该一端 与所述环状导体图案电连接。

3.根据权利要求1所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

在所述绝缘基板的内部，具备供给基准电位的导体层。

4.根据权利要求3所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

具备导电性的密封件，其设置于所述环状导体图案上，对所述微小电 子机械机构进行密封，

所述密封件经由所述环状导体图案与所述导体层电连接。

5.根据权利要求1所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

在所述绝缘基板中，所述电容形成用电极之间的区域的相对介电常数 比其他区域高。

6.根据权利要求1所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

具备连接焊盘，其形成于所述绝缘基板的所述第一主面，与所述第一 布线导体的所述一端电连接，

所述电阻体配置于所述连接焊盘的正下方的所述绝缘基板的内部，

所述电容形成用电极和所述连接焊盘之间的距离比所述电阻体和所 述连接焊盘之间的距离长。

7.根据权利要求1所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

具备连接焊盘，其形成于所述绝缘基板的所述第一主面，与所述第一 布线导体的所述一端电连接，

所述电阻体由所述连接焊盘、或与所述连接焊盘邻接的所述第一布线 导体的一部分构成。

8.根据权利要求1所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

在所述绝缘基板的所述第一主面和所述电容形成用电极之间，设置有 供给基准电位的导体层。

9.根据权利要求1所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

具备在所述绝缘基板的与所述第一主面对置的第二主面上形成的多 个安装焊盘，

所述安装焊盘配置于所述第二主面上的安装区域，

所述安装区域是下述区域：将所述第一主面上的环状导体图案的内侧 的区域，由通过该区域的中心并进行四等分的划分直线所划分而得到的所 述第一主面的四个划分区域中三个以下的所述划分区域所对置的区域。

10.根据权利要求1所述的电子部件密封用基板，其特征在于，

具备在所述绝缘基板的与所述第一主面对置的第二主面上形成的多 个安装焊盘，

所述安装焊盘在所述第二主面沿安装直线配置，

所述安装直线是下述的线：将所述第一主面上的所述环状导体图案的 内侧的区域进行四等分的、从该区域的中心向外周延伸的四条划分半直线 中三条以下的所述划分半直线所对置的线。

11.一种可取多个形态的电子部件密封用基板，具有多个构成权利要 求1～10中任一项所述的电子部件密封用基板的区域。