[发明专利]沟槽式多晶硅二极管有效

专利信息
申请号: 200680050082.4 申请日: 2006-12-22
公开(公告)号: CN101351893A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 陈曲飞;罗伯特·徐;凯尔·特里尔;戴娃·帕塔纳亚克 申请(专利权)人: 维西埃-硅化物公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/866;H01L27/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明的实施例包括一种制造沟槽式多晶硅二极管的方法。该方法包括在N+(P+)型基板上形成N-(P-)型外延区域,在N-(P-)型外延区域中形成沟槽。该方法还包括在沟槽中形成绝缘层,和用多晶硅填充沟槽,形成沟槽的顶面。该方法还包括在沟槽中形成P+(N+)型掺杂多晶硅区域和N+(P+)型掺杂多晶硅区域,和在沟槽中形成二极管,其中,二极管的一部分低于沟槽的顶面。
搜索关键词: 沟槽 多晶 二极管
【主权项】:
1.一种制造垂直沟槽式多晶硅二极管的方法,包括:在N+(P+)型基板上形成N-(P-)型外延区域;在所述外延区域中形成沟槽;在所述沟槽中形成绝缘层;用多晶硅填充所述沟槽,形成所述沟槽的顶面;注入P+(N+)型掺杂剂,在所述沟槽中形成所述多晶硅的P+(N+)型区域;注入N+(P+)型掺杂剂,在所述沟槽中形成所述多晶硅的N+(P+)型区域;在所述沟槽中形成多晶硅二极管,其中,所述二极管的一部分低于所述沟槽的所述顶面。
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