[发明专利]树脂封装装置和树脂封装方法无效
| 申请号： | 200680044112.0 | 申请日： | 2006-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101317254A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 绪方健治;三井克浩 | 申请（专利权）人： | 第一精工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/27 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具备第2模2和能与第2模2相接相离的第1模1，将在壶部59熔融的树脂通过浇口48向由两模1、2形成的俯视时为矩形的型腔内填充而成形。壶部59设在模1、2的任一方，由位于型腔内间隔规定间距的凹部54c构成。凹部54c的底面由能向开口移动的移动部件60的一部分构成。浇口48为连接型腔的一边与壶部59的长边的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.树脂封装装置，它是具备第1模和能与所述第1模相接相离的第2模，将在壶部熔融的树脂通过浇口向由所述两模形成的俯视时为矩形的型腔内填充，从而将配设在所述两模内的装载有电子零件的基板进行树脂封装成形的树脂封装装置，其特征在于，所述壶部由设在所述模的任一方的位于所述型腔内间隔规定间距的凹部构成，所述凹部的底面由能向开口移动的移动部件的一部分构成，所述浇口为连接所述型腔的一边与所述壶部的长边的结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
