[发明专利]用于制造电路基板的中间材以及使用其的电路基板的制造方法

摘要

用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t₁、半固化片的贯通孔的最小直径r_min、第一薄膜的厚度t_f1、第一孔的直径r_f1、第二片材的厚度t_f2以及第二孔的直径r_f2满足r_f1/t_f1≥3、r_f2/t_f2≥3、r_min/(t₁+t_f1+t_f2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。

主权项

1、一种用于制造电路基板的中间材，其具备：半固化片，其具有第一面和在所述第一面的相反侧的第二面，并具有厚度t1，且形成有贯穿所述第一面和所述第二面之间的具有最小直径rmin的贯通孔；第一薄膜，其设置在所述半固化片的所述第一面上，具有厚度tf1，且形成有与所述贯通孔连接的具有直径rf1的第一孔；第二薄膜，其设置在所述半固化片的所述第二面上，具有厚度tf2，且形成有与所述贯通孔连接的具有直径rf2的第二孔；以及，导电膏，其被填充到所述贯通孔、所述第一孔以及所述第二孔中，其中，满足下述条件：rf1/tf1≥3rf2/tf2≥3rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5。