[发明专利]将焊料粉末附着到电子电路板的方法以及焊接的电子电路板有效
| 申请号： | 200680037593.2 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101283632A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 庄司孝志;堺丈和 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。一种用于制造焊接的电子电路板的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着；以及热熔化所述附着的焊料粉末，从而形成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 粉末 附着 电子 电路板 方法 以及 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。
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