[发明专利]表面贴装技术工艺的印刷模板和印刷模板的涂层方法有效
| 申请号： | 200680034789.6 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101268724A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | H·泽宁格;R·兹伦纳 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41N1/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温宏艳;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于SMT工艺的印刷模板(2)，所述印刷模板包含金属模板体(2a)，所述金属模板体具有预期的印刷结构和相应的空隙(3)。通过所述空隙(3)可将印刷材料布置在从所述印刷模板下方附着在所述印刷模板上的板上。为避免所述印刷材料附着在所述空隙(3)区域内，所述金属模板体(2a)配有用金属醇盐涂层材料制成的薄涂层(6)，所述薄涂层(6)的表面能通过至少一种有机成分的化学键合得到降低。所述涂层特别可通过溶胶凝胶法而实现。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 技术 工艺 印刷 模板 涂层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于SMT工艺的印刷模板，所述印刷模板在其金属模板体中具有对应于预定印刷结构的空隙，通过所述空隙印刷材料将被施加到将从所述印刷模板下方附着在所述印刷模板上的板上，其特征在于，所述金属模板体(2a)配有用金属醇盐涂层材料制成的薄涂层(6)，所述薄涂层(6)的表面能通过至少一种有机成分的化学键合得到降低。
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