[发明专利]芯片电阻器有效
| 申请号： | 200680034768.4 | 申请日： | 2006-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101268526A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 浦野幸一;赤羽泰 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种易于促进低电阻化且制造成品率也良好的芯片电阻器。在芯片电阻器(10)的长方体形状的陶瓷基板(11)的下表面上设有：以低电阻且低TCR的铜/镍合金为主成分的电阻体(12)；覆盖电阻体的长方向两端部的2层结构的第一及第二电极层(13、14)；以及覆盖电阻体的剩余区域的绝缘性保护层(15)，电阻体形成于陶瓷基板的下表面的比周边更靠内侧的区域。另外，在陶瓷基板的长度方向两端面上设有端面电极(17)，在第二电极层和端面电极上粘附有镀层(18～21)。该芯片电阻器将两电极层搭载在电路板(30)的布线图案(31)上实行面朝下安装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻器，其特征在于，具备：长方体形状的陶瓷基板；设置在该陶瓷基板的下表面且比该下表面的周边更靠内侧的区域的以铜为主成分的电阻体；设置在覆盖该电阻体的长度方向两端部的区域的一对第一电极层；分别设置在覆盖这些第一电极层的区域的一对第二电极层；以覆盖露出于这些第二电极层之间的上述电阻体的方式设置的绝缘性保护层；设置在上述陶瓷基板的长度方向两端面且下端部与上述第二电极层紧密接合的一对端面电极；以及，粘附在上述第二电极层及上述端面电极上的镀层，通过将上述第一及第二电极层搭载在电路板的布线图案上，并使该布线图案与上述镀层软钎料连接，而安装在该电路板上。
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