[发明专利]无铅焊膏有效
| 申请号： | 200680023111.8 | 申请日： | 2006-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101208173A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 上岛稔 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 现有的Sn－Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn－Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn－Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的乙醇溶液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊膏 | ||
【主权项】：
1.一种焊膏，其混合焊料粉末和助焊剂而成，其特征在于，将在焊料粉末表面配置有粒径为5～300nm的从Ag、Au、Cu中选择的纳米粒子的焊料粉末与助焊剂混合而成。
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