[发明专利]无铅焊膏有效
| 申请号： | 200680023111.8 | 申请日： | 2006-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101208173A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 上岛稔 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅焊膏 | ||
1.一种焊膏，其混合焊料粉末和助焊剂而成，其特征在于，将在焊料粉末表面配置有粒径为5～300nm的从Ag、Au、Cu中选择的纳米粒子的焊料粉末与助焊剂混合而成。
2.根据权利要求1所述的焊膏，其特征在于，将配置有从Ag、Au、Cu中选择的纳米粒子的焊料粉末与助焊剂混合而成，其中所述纳米粒子是Ag、Au和Cu的金属单体、或在表面涂敷有Ag、Au、Cu的金属的纳米粒子。
3.根据权利要求1或2所述的焊膏，其特征在于，将焊料粉末与助焊剂混合而成，其中所述焊料粉末是Sn-Zn系无铅焊料合金的焊料粉末。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的混合焊料粉末和助焊剂而成的焊膏，其特征在于，在所述焊料粉末表面，粒径为5～300nm的从Ag、Au、Cu中选择的纳米粒子量为0.01～2.0质量％。
5.一种使钎焊后的焊料组织微细化的方法，其特征在于，用使用在焊料粉末表面配置有粒径为5～300nm的从Ag、Au、Cu中选择的纳米粒子的Sn-Zn系无铅焊料粉末的焊膏进行钎焊，由此使钎焊后的焊料组织微细化。
6.一种焊膏的制造方法，其特征在于，将在醇系溶剂中混合有粒径为5～300nm的纳米粒子的混合液与焊料粉末和助焊剂混合，由此使焊料粉末表面附着有粒径为5～300nm的纳米粒子。
7.一种焊膏，其特征在于，将在醇系溶剂中混合有粒径为5～300nm的纳米粒子的混合液与焊料粉末和助焊剂混合而成，使焊料粉末表面附着有粒径为5～300nm的纳米粒子。
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