[发明专利]具有嵌入其中的修饰材料的含环丁二醇的热塑性制品

摘要

本发明涉及具有一种或多种嵌入其中的修饰材料的热塑性制品，其通过施加热量和压力至一个或多个层压材料而获得，其中所述层压材料中的至少一个按顺序包括(1)上板材料；(2)一个或多个修饰材料；和(3)下板材料；其中上、下板材料由聚酯/芳族聚碳酸酯共混物形成，其中热塑性制品包含至少一种聚酯组合物，该聚酯组合物包含至少一种聚酯，该聚酯包含对苯二甲酸和2，2，4，4－四甲基－1，3－环丁二醇。

主权项

1.一种具有一种或多种嵌入其中的修饰材料的热塑性制品，其通过施加热量和压力至一个或多个层压材料而获得，其中所述层压材料中的至少一个按顺序包括(1)上板材料；(2)一个或多个修饰材料；和(3)下板材料；其中上、下板材料由聚酯/芳族聚碳酸酯共混物形成，该共混物包含：(1)1-99wt％的聚酯，其包含(a)二羧酸组分，其包含：i)约70-100mol％的对苯二甲酸残基；ii)0-约30mol％的芳族二羧酸残基，其具有至多20个碳原子；和iii)0-约10mol％的脂族二羧酸残基，其具有至多16个碳原子；和(b)二醇组分，其包含：i)大于20至99mol％的2，2，4，4-四甲基-1，3-环丁二醇残基；和ii)约1-小于80mol％的1，4-环己烷二甲醇残基，其中所述二羧酸组分的总摩尔百分数是100mol％，而所述二醇组分的总摩尔百分数是100mol％；和其中聚酯的比浓对数粘度为约0.5-1.2dL/g，如在25℃在浓度为0.5g/100ml的60/40(wt/wt)苯酚/四氯乙烷中确定的；和其中，聚酯的Tg为约110-200℃；和(2)99-1wt％的芳族聚碳酸酯；其中聚酯和聚碳酸酯在聚酯/聚碳酸酯共混物中的总重量百分数等于100wt％。