[发明专利]电子材料用铜合金无效
| 申请号： | 200680009179.0 | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101146920A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 江良尚彦;深町一彦;桑垣宽 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供强度和导电性优异的含有Co的电子材料用Cu－Ni－Si系合金。该电子材料用铜合金含有Ni：约0.5～约2.5质量％、Co：约0.5～约2.5质量％、和Si：约0.30～约1.2质量％，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，Ni和Co的合计质量相对于Si的质量浓度([Ni+Co]/Si比)为：约4≤[Ni+Co]/Si≤约5，Ni和Co的质量浓度比(Ni/Co比)为：约0.5≤Ni/Co≤约2。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 材料 铜合金 | ||
【主权项】：
1.电子材料用铜合金，其含有Ni：约0.5～约2.5质量％、Co：约0.5～约2.5质量％、和Si：约0.30～约1.2质量％，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，Ni和Co的合计质量相对于Si的质量浓度比([Ni+Co]/Si比)为：约4≤[Ni+Co]/Si≤约5，Ni和Co的质量浓度比(Ni/Co比)为：约0.5≤Ni/Co≤约2。
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