[发明专利]印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 200680008715.5 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101142864A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 岩田义幸 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高效率、且新颖的印刷线路板的制造方法。该印刷线路板(图1B)的制造方法包括：准备两组覆铜层叠板的步骤(图2A)；将该覆铜层叠板贴合到一起的步骤(图2B)；在贴合起来的层叠板的两面上形成连接盘的步骤(图2C～2E)；在贴合起来的层叠板的两侧分别形成树脂层、并开设通路孔用的孔而分别形成通路孔的步骤(图2F～2L)；在层叠板上进一步形成树脂层、并开设通路孔用的孔而形成通路孔的步骤(图2M)；分离贴合起来的层叠板的步骤(图2N)；从被分离的层叠板的贴合面开设通路孔用的孔来形成通路孔的步骤(图2O～2T)，形成在树脂层上的通路孔(33－1、33－2)的方向与形成在层叠板上的通路孔(42)的方向相反。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板的制造方法，包括：准备两组覆铜层叠板的步骤；将上述覆铜层叠板贴合到一起的步骤；在上述贴合起来的层叠板的两面上形成连接盘的步骤；在上述贴合起来的层叠板的两面上分别形成树脂层、开设通路孔用的孔而分别形成通路孔的步骤；分离上述贴合起来的层叠板的步骤。
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