[发明专利]电子元件焊接结构及电子元件焊接方法

摘要

在使设置在柔性基板上的端子与刚性基板的电极相连的电子元件焊接方法中，于其中热固树脂内混合有焊料微粒的焊料混合树脂已经被施加到刚性基板上进而覆盖电极之后，柔性基板被放置在刚性基板上并被热压，进而形成利用热固树脂的热固化结合两个基板的树脂部分，以及被树脂部分围绕并包含变窄部分的焊料部分，在变窄部分中外周表面在端子表面附近和电极表面附近向内变窄。因此，焊料部分以接触锐角焊接在电极和端子上，进而消除降低疲劳强度的形状不连续的产生。

主权项

1.一种电子元件焊接结构，其通过将设置在第一电子元件的第一表面上的多个第一电极与设置在第二电子元件的第二表面上的多个第二电极焊接而形成，包括位于彼此相对的所述第一表面和第二表面之间并相互结合所述第一表面和第二表面的树脂部分，以及由该树脂部分围绕并使第一电极和对应于所述第一电极的第二电极连接的大致柱形的焊料部分，其中所述焊料部分分别在与第一电极的分界面附近和与第二电极的分界面附近的至少两个位置处具有该焊料部分的周边表面向内变窄的变窄部分，使得该焊料部分与第一电极和第二电极的接触角变为锐角。