[发明专利]用于制造吸收垫的设备和方法有效
| 申请号： | 200680003333.3 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101288151A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郭鲁权 | 申请（专利权）人： | 韩美半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种吸收垫的制造设备和方法，所述吸收垫用于半导体加工过程中分捡封装块或封装条。所述设备包括其上安装有工件的工件传输装置，安装在工件传输装置上方而与其相隔一定距离的激光发生器，使工件传输装置和激光发生器彼此相对移动的传动装置和控制激光发生器的控制器。该发明可以根据吸收垫的用途和封装块的尺寸精确地制造各种不同尺寸和形状的图案。工件的工艺条件可以实现标准化，从而使得吸收垫的加工时间和制造费用可以降到最低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 吸收 设备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体加工过程的吸收垫的制造设备，所述设备包括：工件传输装置，其上安装有工件；激光发生器，安装在工件传输装置的上方，同时与工件传输装置相隔一定的距离；传动装置，用于使工件传输装置和激光发生器相对移动；以及用于控制激光发生器的控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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