[发明专利]化学机械平面化工具的力校准方法和系统无效
| 申请号： | 200680003229.4 | 申请日： | 2006-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101107098A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | W·卡莱尼安;T·A·沃尔什 | 申请（专利权）人： | 斯特拉斯保 |
| 主分类号： | B24B51/00 | 分类号： | B24B51/00;B24B49/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述的方法和装置允许CMP工具使用者利用机构、测力传感器、控制计算机和力公式快速校准心轴力、晶片力和夹持环力。控制计算机可以基于晶片载具结构测试可膨胀密封件或可膨胀薄膜中的各种压力，以便为经受测试并且用在抛光过程中的特定晶片载具确定唯一的校准值。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 平面化 工具 校准 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于校准CMP工具的系统，包括：CMP工具；第一机构，其设置在CMP工具中，适于测量由致动系统产生的心轴向下力；第二机构，其位于所述CMP工具中，适于测量所述向下力的晶片分力；以及控制计算机，其被编程以进行：控制、测量和记录由致动系统产生的心轴向下力；测量和记录所述向下力的晶片分力；确定所述向下力的夹持环分力。
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